ハイライトは、非マーク射出成形の典型的なものです ハイライト成形は得意ですが、ノンマーク成形は得意ではありません。当社は長年、主に家電製品の外装装飾部品（フロントパネル、装飾部品など）向けにハイライト成形金型を製造してきましたが、毎回同じ問題に直面していました。それは、溶融マーク、収縮マークなどの成形問題を解決できず、構造強度や製品の質感の鑑賞に大きく影響するということです。

1. 技術原理

従来の射出成形プロセスと比較し、従来の通常の射出成形プロセスにおける高光非トレース射出成形プロセスの特徴を説明します。 射出成形 金型温度を低く設定すると、反りやヒケを軽減し、成形サイクルを短縮できますが、ウェルドマークや素材の線、黒ずみ、表面の荒れなどの外観品質が低下しやすくなります。逆に、金型温度を高く設定すると、製品表面の外観品質は向上しますが、反り、ヒケ、寸法不良などが発生しやすく、成形サイクルが長くなり、コストも増加します。

高光沢・無痕跡射出成形技術は、特殊な急速冷却・急速加熱・温度制御装置を採用し、上記の2つの問題を同時に解決します。蒸気炉で生成された蒸気、または高温水と冷却水を用いて、急速な交換を通じて成形サイクル中の金型温度を制御し、上記の2つの方法の利点を両立させます。

まず、射出前に高温水または蒸気（例えば150℃）を金型に注入し、金型温度が樹脂の熱変形の粘性流動温度を超え、その後溶融樹脂を注入することで、ひけ先部分の材料温度を粘性流動状態に維持し、表面品質が良く、ひけ線（溶融線）のない成形品を成形します。溶融樹脂の注入後、冷却工程が始まります。冷却水を使用して金型温度を樹脂の熱変形温度（例えば40℃）以下に急速に下げます。このようにして樹脂の硬化速度を加速し、成形サイクルを短縮し、反りや沈下などの問題を解決します。

高光跡なし射出成形は、製品表面の溶解接合、溶解痕、波紋、銀糸を除去し、プラスチック製品の表面収縮現象を完全に解決し、製品表面を鏡面レベルに仕上げ、金型の表面状態をほぼ完全に再現し、跡が残らない効果を実現します。

製品は後加工スプレーが不要で、コスト削減と納期短縮に効果的です。さらに、高軽量射出成形は、繊維製品に発生する繊維浮き現象も解決し、製品品質をより完璧なものにします。薄肉成形では、高温で溶融樹脂を射出することで、射出成形の流動性を向上させ、射出圧力を低減し、注水不足やガス溜まりなどの問題を回避し、製品の品質と強度を向上させます。また、成形後の急速冷却により収縮応力も低減し、脱型が容易になります。さらに、厚肉成形の射出サイクルを約60～70%短縮できます。

2. 技術の応用

高光量非痕跡射出成形は、DVD/DMR/BD/BR/PDVDなどのオーディオビジュアルプレーヤーパネル、LCDテレビ、コンピューターLCDディスプレイ、自動車LCDディスプレイ、エアコン、自動車内装部品、自動車ライト、光学機器およびその他の家電製品、自動車、通信、医療などの業界で幅広く使用できます。

3. 制御原理

閉ループシステム全体は、入出力温度の検出を制御し、金型内に温度センサーを設計しています。金型の実際の温度はPLCにフィードバックされ、デジタル画像とカラー画像の変化が表示されるため、出力の精度と安定性が確保されます。蒸気（高温水、冷水）と金型温度の表示は、射出成形機の信号と時間および動作に応じて連動します。

4. 技術的なポイント

高光量無痕跡射出成形では、鍵となる技術は金型、材料、金型温度制御機にあります。

射出成形機の応答感度は高く、安定性は良好で、フィードバック信号はリアルタイムで高速である必要があります。

4.1 金型マッチング

金型の設計は、耐高温性、適切な水設計、設置マッチングなどの要素を考慮する必要があります。高光無痕射出成形は、高温の温水または蒸気を使用して、バランスのとれた加熱方式を採用しています。射出成形機から金型内に高温の循環水を送り込み、まず金型温度を設定値まで上げ、キャビティへのプラスチックの射出を開始します。射出成形機への圧力冷却が完了した後、冷水を温水循環に注入し始めます。金型が開いて冷水循環が終わると、金型温度は急速に設定値まで下がり、射出成形プロセスが完了します。これは急冷・急冷成形プロセスであるため、金型は急速な冷熱衝撃を受けるため、金型の材料選択が非常に重要であり、熱疲労強度の優れた金型鋼を選択する必要があります。

4.2 マッチモールド温度機（制御機）

十分な高温水（蒸気）を素早く生成し、射出成形機の信号と連動して閉ループ制御を実現します。

5. 投資分析

5.1 金型コスト

適合水設計の使用および耐高温部品の使用により、小型簡易金型のコストは約 15 ～ 30% 程度増加しますが、大型金型は実際に基づいて計算する必要があります。

5.2 デバイスソリューション

高速加熱（蒸気または高温水）装置、急速冷却装置、制御装置、射出成形機で構成されています。

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